何謂再生晶圓?

再生晶圓並非製作IC時不良品之再生，而是在半導體IC製造過程中，將使用於製程監控(Monitor wafer)及檔片(Dummy wafer)用之晶圓，回收加工再使用，其目的乃在降低 Test wafer及Dummy wafer之成本。。

晶圓依其功能分類如(圖一)所示。再生晶圓回收系統則示於(圖二)

再生晶圓特色：

本公司再生晶圓之製程特色如(圖三)所示，乃以延性輪磨(Ductile Mode Grinding)加工來取代傳統之研磨(Lapping )加工，其目的乃在降低加工之變質層，並可降低化學藥品污染，且可提高加工精度，是最先進之再生晶圓製程。輪磨加工及研磨加工去除模式及加工變質層之比較示於(圖四)、(圖五)所示。

產品介紹：

• 8吋及12吋再生晶圓
• 8吋及12吋測試/產品晶圓
• 超平坦化晶圓
• 鑽石晶圓