簡介
　　晶圓研磨砂輪是用於TSV封裝（銅/化合物），碳化矽，藍寶石，矽及再生晶圓等的直立式進給研磨加工應用。直立式進給的晶圓研磨加工包括粗及細研磨的兩道加工製程、晶圓研磨砂輪可依客戶的晶圓研磨加工需求，來客製化設計陶瓷結合劑，鑽石磨料及微結構組織。晶圓粗及細研磨加工用晶圓研磨砂輪的鑽石粒度一般為#325～#1000及#2000～#8000。這晶圓研磨砂輪的特色為穩定的高材料移除率，長效使用壽命及低研磨阻抗電流等。